NVIDIA повышает температуру охлаждения ЦОД до 45 °C

NVIDIA переходит на жидкостное охлаждение ЦОД с температурой теплоносителя до 45 °C

🇺🇸 США: Компания NVIDIA внедряет новую архитектуру охлаждения для центров обработки данных (ЦОД), повышая рабочую температуру жидкостного контура до 45 °C. Это решение, заявленное как один из крупнейших скачков эффективности в истории отрасли, позволяет отказаться от традиционных систем с испарительным охлаждением и вентиляторами внутри серверных стоек.

Новая инфраструктура поколения Rubin работает по принципу замкнутого контура без использования вентиляторов (fanless). Тепло отбирается непосредственно с чипов через холодные пластины, установленные на процессорах. В качестве теплоносителя используется смесь воды (75%) и пропиленгликоля (25%). Жидкость циркулирует от распределительных блоков (CDU) к серверам в замкнутом цикле.

Ключевое преимущество системы — возможность работы без чиллеров в большинстве климатических условий. За счет высокой температуры теплоносителя (45 °C против традиционных 18–27 °C) отвод тепла на наружные воздушные охладители (dry coolers) становится эффективным большую часть года. По словам Али Хейдари, директора NVIDIA по охлаждению ЦОД, это позволяет снизить потребление электроэнергии и практически полностью исключить расход воды. В благоприятном климате чиллеры могут потребоваться лишь около 1% времени в году.

Экономический эффект от повышения температуры на 1 °C оценивается в снижение затрат на охлаждение примерно на 4%. Для гипермасштабного ЦОД мощностью 50 МВт переход на жидкостное охлаждение с температурой 45 °C может сэкономить более $4 млн ежегодно за счет сокращения расходов на электроэнергию и воду. Традиционные системы с башнями охлаждения потребляют около 2,6 млн галлонов (9,8 млн литров) воды на 1 МВт мощности в год. Новая архитектура NVIDIA позволяет сократить это потребление почти до нуля — снижение водопотребления достигает 100%.

Дополнительным преимуществом новой модели является потенциал для рекуперации тепла. Поскольку тепло отводится при высокой температуре, его можно эффективно использовать для отопления зданий или других нужд, что повышает общую энергоэффективность объекта. Технология позиционируется как стандарт для «фабрик ИИ» (AI factories), где плотность вычислительных мощностей требует радикального пересмотра подходов к терморегулированию.