Круглый стол: жидкостное охлаждение в ЦОД
В Лондоне прошел круглый стол CIBSE Journal, посвященный переходу ЦОД на жидкостное охлаждение. Эксперты обсудили, как новые чипы Nvidia Blackwell вынуждают отрасль отказываться от воздушного охлаждения из-за роста мощности стоек с 20 кВт до 130 кВт.
Ключевой драйвер изменений — внедрение процессоров Nvidia Blackwell (GB200/300), потребляющих до 130 кВт на стойку. Это в шесть раз больше, чем у предыдущего поколения Hopper (около 20 кВт). Как отметил Джеймс Мейер из Tate, это фактор, меняющий правила игры: воздушное охлаждение физически не справляется с такими тепловыми нагрузками. Хотя технология жидкостного охлаждения существовала ранее, ее массовое внедрение произошло неожиданно быстро. Индустрия не успела адаптировать подходы к проектированию и стандартизации, что создает риски на этапе планирования.
Рассматриваются три основных метода жидкостного охлаждения: прямое охлаждение чипа (холодные пластины), погружное охлаждение в диэлектрической жидкости и теплообменники на задних дверях стоек. Системы используют вторичный контур для передачи тепла от ИТ-оборудования к первичному водяному контуру здания через распределительные блоки хладагента (CDU). Это повышает энергоэффективность, сокращает занимаемую площадь и позволяет утилизировать тепло.
Эксперты отмечают изменение баланса площадей в ЦОД. «Белое пространство» (зона серверов) сокращается относительно «серого пространства» (инженерные помещения), так как требуется больше оборудования для обработки высоких плотностей мощности. Клиенты требуют закладывать гибкость в проекты для неизвестных будущих нагрузок, что удорожает планирование. Ошибки на этом этапе недопустимы.
Устойчивость развития также влияет на выбор технологий. Феликс Кокс из Aecom отметил, что более низкая температура чипов продлевает их срок службы. Экономия энергии за счет повышения температуры может привести к более быстрому износу оборудования и усложнению доступа к редким металлам для замены. Отрасль возвращается к водяному охлаждению, которое было стандартом 25 лет назад, но затем вытеснилось из-за роста эффективности чипов и страха перед протечками рядом с ИТ-оборудованием.